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젠은

4코어 + 8MB L3 캐시로 1CCX라는 코어 컴플릭스로 이루어져 있고

4개의 코어는 8MB L3 캐시를 공유하고 있으며

젠 아키텍처는 4개의 코어와 8MB L3 캐시를 통합하고

각각의 코어에 512KB L2 캐쉬가 있고 모두 합쳐서 10MB의 캐시가 있어

 

 

1CCX를 2개 붙여버리면

[4코어 +8MB L3 캐쉬] + [4코어 + 8MB L3 캐쉬]로 구성이 되고

 

이게 라이젠 8코어인 1700, 1700x, 1800x가 되는거고

 

붙이다가 코어가 죽거나 커팅해서 내놓은게 하위 모델인

6코어인 1600이 되는거고

그냥 1CCX로 내놓은게 4코어모델이 되는거지

 

그중 수율이 좋은게 X를 붙여서 나오게 되고



실제로 뚜따를 해보면 저렇게 1CCX가 2개 붙어있다는걸 볼 수 있어.

 

처음부터 8코어로 구성이 된게 아니라 4코어 + 4코어로 이루어져있고

 

CCX를 최대한 긴밀하게 연결을 했고 L3 캐시 액세스 대기시간을 최대한 줄이도록 배치를 했지만

이게 라이젠이 병목이 생기는 원인중 하나가 되는거지.

2CCX로 구성이 되어 있는 라이젠은 새로운 온칩 패브릿으로 결합이 되어있어

 

또한 라이젠의 특징은 코어 크기가 작다는것인데


인텔은 공정 기술이 암드보다 더 뛰어나지만 코어는 AMD가 더 작고


AMD의 기존 다이의 크기가 250제곱mm정도 였지만 

라이젠1700이 약 213(212.93)제곱mm정도 되고 다이가 작다는건 생산 비용이 낮게 되

 

지금은 프로세서가 미세화가 되고 웨이퍼(반도체 만들때 쓰는 얇은 원판) 프로세스 공정이 복잡해져 제작 비용이 늘어나고 있고 

다이가 작다는건 웨이퍼를 적게 쓰기에 비용이 절감이 되

 

또한 AMD는 글러벌 파운드리로

라이젠 서밋릿지는 14nm공정으로 만들어지는데 

14nm으로 삼성이 만들어주게 되지.

그렇기에 암드는 따로 14나노공정을 개발하고 연구할 필요가 없어지게 되고

이러한것은 연구비 절감으로 이어지게 되

 

암드가 cpu를 설계하고 개발을 하면 삼성이 그 설계대로 찍어내주는거지.

내년에 나올 라이젠2 또한 삼성이 찍어내는데

똑같은 14나노공정이지만 라이젠1보다 

트렌지스터의 성능이 향상이 되어서 공정이 발달하다기 보단 성능이 강화가 되어서 나오게 되지

 

라이젠 서밋릿지의 경쟁상대. 즉 인텔의 브로드웰-E CPU랑 비교해봐도 암드의 다이가 더 작아

브로드웰은 246제곱mm이지만 라이젠은 213제곱mm이지


브로드웰-E가 아닌 스카이레이크와 비교를 해본다면

둘다 똑같은 14nm공정이지만

 

같은 14나노 공정이라고 해도 두 공정에는 차이가 있고

 

14공정은 같더라도 사진처럼 프로세서 각 부분의 크기를 보며 인텔이 작아

또한 인텔은 기술 밀도가 높아서 같은 면적에 더 많은 트렌지스터를 넣을 수 있고 배선을 더 짧은 간격으로 연결이 가능하지

 

하지만 그럼에도 불구하고 AMD가 더 작고 이러한 이유는 CPU 아키텍처나 회로의 기술 차이때문인거야

 

라이젠은 스카이레이크나 브로드웰-E보다  다이가 더 작고 코어 크기 자체도 작아.

젠 코어와 L2의 캐시 크기가 7제곱mm이고 스카이레이크는 8제곱mm 이상이고

 

인텔은 명령 디코드 영역이 넓어 부동 소수점 연산 유닛이라는 FPU의 규모가 암드보다 두배가량 더 크지만

그것을 감안 하더라도 젠이 더 작지

 

다이도 작을 뿐더러 기술 협정으로 인해 가격경쟁으로 인텔이 암드를 이기기란 매우 힘들지

 

앞서 말했듯이 AMD는 글로벌 파운드리로 삼성과 기술협정이 되어있고

 

라이젠 14나노공정에서 10나노 공정은 건너 뛰고 7나노공정으로 만들려고 계획 하고 있고

 

인텔이 향후 캐논레이크로 10나노공정을 내놓아도

 

AMD는 7나노 공정으로 반격을 하게 되고

 

삼성은 이미 10나노공정으로 칩셋을 만들어서 갤럭시S8에 장착해서 팔고 있고

내년까지 7나노 공정 칩셋을 만드는게 목표이지

 


 

아까 말한 CCX때문에 병목 현상이 생긴다는건

라이젠의 구조는 8코어가 아닌

4+4코어고

한 CCX에서 작업 처리가 모두 끝나면 문제가 없지만 다른 CCX의 L3 캐시에 적재된 데이터를 가져와야 할때

L3 캐시의 대여폭과 데이터 패브릿(CCX를 연결해주는것)의 대여폭 차이로 병목 현상이 발생하게 되

따라서 2CCX로 구성이 되어있기에 8코어와 6코어는 병목현상이 발생 할 수 밖에 없지만

RAM의 동작속도. 즉 클럭이 높아질 수록 데이터 패브릭의 대여폭도 높아지기에

램을 2666으로 오버클럭 해야 라이젠이 제 성능이 나오게 되

 

라이젠은 QHD나 UHD같은 고해상도 보단 FHD같은 해상도가 낮을 때 병목 현상이 더 두드러지게

나타나고 

라이젠의 병목 자체는 설계 자체가 그렇기 때문에 태생적인 문제점인거고

아키텍처가 개선이 되지 않는 이상 해결할 수 없게되

라이젠2는 공정이 바뀌는게 아니라 성능이 향상 되기에 병목은 이어진다고 보면 되고

아마 라이젠3에서 문제점을 개선하게 되지 않을까 라고 생각이 되.

 

물론 병목 문제는 램을 오버클럭 해주면 없어진다고 보면 되기에

권장인 2666은 필히 해주자.

 



그에비해 인텔은 7나노공정은 2020년 전에는 안나온다고 말을 했고

사실 연구비용때문에 만들기 힘들 가능성이 매우 크다고 생각해

 

AMD는 CPU 설계와 개발을 하면 기술협정으로

삼성이 찍어주지만

 

인텔은 혼자 개발하고 설계하고 공정 미세화 하고 찍어내고... 모든걸 혼자서 하다보니

연구비용이 너무 많이 들어가고

 

에초에 규모 자체가 삼성과 인텔은 비교할 수 없기에

 

삼성은 7나노를 연구하고 내년까지 개발하는게 목표지만

 

인텔은 그게 힘들 수 있다는거지.

 

이러한 이유로 인텔은 다이의 크기부터해서 연구비용등 가격경쟁에선 절때 라이젠을 못이기게 되

 

아무래도 혼자서 다 만들다보니 연구비를 충당시킬려고

소켓장사에 CPU 똥서멀 발라서 원가절감을 하고 이러한 똥서멀을 없에기 위해

뚜따 하거나 K모델로 배수락을 풀어놓고도 오버클럭하면 워런티 삭제를 한다던가

이런저런 방법으로 AS를 안해주고 있지.

 

라이젠은 솔더링이라는 엄청 좋은 열전도율을 가지고 있어서

기본으로 주는 번들 쿨러로도 국민오버를 쉽게 찍을 수 있지만

 

인텔의 I7 7700의 똥서멀은 열전도율이 너무 나빠서 서멀을 교체해줘야 

발열이 확 줄어드는데 그렇기에 많은 게이머들이 워런티를 포기함에도 불구하고

뚜따를 해서 서멀을 교체를 하고 있지

뚜따 안하면 오버클럭이 불가능하다고 보면 되 해봤자 발열이 너무 심각하지

 

인텔은 여태까지 점유율1위로 경쟁상대가 없기에

심심할때마다 소켓장사에 클럭 찔끔찔끔 올리기에 좆텔이라면서

많은 욕을 하지만

 

그럼 AMD 쓸레? 하면 아니요라는 말밖에 없던 상황에서

 

라이젠이 등장하고

파격적인 가격으로 40만원짜리 cpu가 인텔의 100만원짜리 익스트림 cpu를

병목부터 하드웨어, 소프트웨어 문제점을 가지고 있음에도 불구하고 이기고

 

I5모델은 라이젠1600이 흔히 말하는 참교육을 당해서

고인이 되버렸지.

 

즉 현재 메인스트림에서 인텔이 내세울 수 있는건

G4560과 I7 7700인데

 

사실 G4560은 성능이 좋아서 쓰는게 아니라 가격이 싸서 가성비로 쓰기에

논외로 친다면

 

I7 7700밖에 안남았는데 

현재 게임이 기껏해야 4코어 지원하고 8코어 지원하는 게임은 거의 없을뿐더러

인텔에 최적화가 되어있다보니 8코어도 막상 7700에게 밀리고

멀티코어 하이퍼쓰레드를 가지고 와도 

깡클럭에는 밀리게 되는데

 

그런 깡클럭을 가진 cpu가 i7 7700이고

게임말곤 내세울게 없게 되지

 

그에비해 AMD의 라이젠은 1700의 8코어 16쓰레드로 게임에선 밀리지만

그 외 모든걸 이기고 있고

그 바로 밑 단계인 1600은 1700과 클럭 차이가 없기에 게임성능면에서 동일하며

다중작업을 비롯한 랜더링 같은 여러 코어를 갈구는 프로그램에선

i7 7700이랑 비슷하거나 더 높게 나오지

또한 게임에선 현재 멀티코어를 재대로 쓰는게 없다는 점이고

최적화가 되면 될수록 성능이 더 좋아지는 

성장형 CPU라는 드립이 괜히 있는게 아니게 되지

 

I7으로도 작업 잘된다. 당연 클럭이 높으니 잘되는거고

1600이랑 가격을 비교한다면 글쎄....

 

라이젠으로 인해 인텔은

커피레이크라는 cpu를 조기 출시하게 됬는데

 

문제는 곧 익스트림 라인의 인텔의 i9 12코어 vs 라이젠 R9 16코어의 대결이 있는데

여기에서 칠칠따리가 게임에서 더 좋다는 이상한 이야기가 끼어들 자리가 아니기에

 

순수 CPU 성능을 가지고 대결을 하게되고

 

AMD는 일단 점유율을 가져가는게 1순위 목표이고 안그래도 가격경쟁으로 이기고 들어가기에

싸게 내놓은다면 가격을 내리기 힘든 인텔입장에선 아니꼬울수 밖에 없고

 

그렇다고 인텔이 작정하고 가격을 내리자니

연구비용부터 해서

커피레이크부터 해서 향후 나올 캐논레이크에도 영향이 심각하게 가기에

가격을 내리기가 힘들지.

 

cpu라는게 사실 교체 주기가 상당히 긴 제품이기에 한번 사면 고장나기 전까진

계속 쓰거나 하는데

가격을 내리게 되면 싼값에 샀기에

비싼 신모델을 사기가 꺼려지고

 

그에 따라 신모델이 나와도 판매량이 저조하면 연구비용으로 인해 적자가 생기고

그렇다고 적자를 매꾼다고 다시 가격을 내리면

 

악순환이 반복이 되기에 가격을 내리는건 엄청 신중할 수 밖에 없게되.

 

근대 그렇다고 가격을 안내리면 비싸기에 AMD의 CPU를 구매한다면

그건 그거대로 문제이기에

 

익스트림 라인 대결이 흥미진진하지.

인텔의 12코어와  암드의16코어의 대결.

 

12코어로 라이젠보다 4코어가 적은만큼

클럭이 더 높으면서 라이젠을 압도를 해야

인텔은 점유율와 판매량을 뺏기지 않게 되고

 

개인적인 생각이다만

라이젠r9를

라이젠1700 두개 붙여서

즉 4CCX로 16코어로 점유율을 가저가기 위해서 999달러 이렇게 내놓는다면?

 

인텔 입장에선 성능으로 이겨도

가격경쟁으로 이기기 엄청 힘들게되겠지.

 

어처피 이래나 저래나 소비자 입장에선 매우 좋지


이때까지 똥서멀 소켓장난하고 있던 인텔이


정신을 차리고 물리코어 8코어도 아닌

4코어에 가상쪼개기로 8쓰레드로 장사한 좆텔이 참교육 당해서

커피를 조기출시하게 만들게 했지.


갓 리사수 누님.


근대 I9가 예정된 참교육을 또 당하게 될거같아

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