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이제 인텔의 core-X 선주문 날짜도 3일밖에 남지 않았다. 인텔 포럼에서도 NDA 해제시점과 리뷰 등록시점을 다음주 월요일(19일) 로 보고 있다. 김치국 콤퓨타 커뮤니티(쿨좆, 퀘좃 등등)에도 이미 보드를 비롯한 리뷰샘플이 모두 공급되어진 것으로 보이며. 결국 이번 주말이 지나면 윤곽이 들어난다고 보면 된다.
2014년 출시된 브로드웰에서 처음 14nm 공정이 도입됐고. 이번에 나올 core-X 역시 14nm 공정이다. 물론 완전히 같은 14nm는 아니고 정확히는 14nm+공정. (카비레이크 (7700K)도 같은 14nm+)
단순하게 미세공정으로 돌입할 수록 전력소모가 줄고. 성능이 더 좋아지는데 이처럼 같은세대의 공정 기술임에도 찍어내는 수율자체가 후반으로 갈수록 안정화되면서 유의미한 향상폭이 있을 수 있다. (반대로 공정기술이 세대차이를 보인다고해도 새로운 공정의 1세대 제품들은 브로드웰과 같이 수율 안정화에 실패해서 기대에 못미치는 성능향상이 나오기도 한다. 그래서 아이스레이크 10nm가 마냥 기대할수 만은 없는 이유이기도 하고)
따라서 결국 core-X가 전 세대 HEDT인 브로드웰 익스트림과 동일한 14nm라고 해도 좀 더 나은 성능을 기대해볼 수 있다는 말이다. 그럼 이와같은 전세대 HEDT 대비. 새로나올 Core-X 시리즈인 스카이레이크X의 차이점은 무엇인지 알아보도록 하자.
1) Fivr 통합
Fivr은 하스웰에서 도입됐었던 기술이다. 통합 전압 레귤레이터라고 본래 마더보드 전원부쪽에 위치해야할 녀석인데 마더보드에 12v 전력을 공급받아서 해당 전압을 2v 아래로 낮춘다음 그것들을 CPU를 비롯한 마더보드에 연결된 부품들로 뿌려주는 역할을 하는 놈이다. 문제는 이 녀석이 마더보드의 전원부가 아니라 CPU로 통합되게 되면 매우 당연하게도 발열에 악영향을 줄 수 밖에 없다.
하스웰이 괜히 핫스웰(발열이 심해서 놀림받았던 이름) 이였던게 아니고. 바로 범인이 Fivr 이였음. 그래서 이후 세대에 들어와서 스카이레이크 (6700K) 때는 Fivr을 다시 마더보드 전원부로 빼버렸지. 그래서 비교적 하스웰보다 스카이레이크의 발열은 양호했고. 반대로 마더보드의 중요성이 부각되었다. 단순하게 확장성을 고려한다기 보단. 마더보드의 전원부 품질이 오버클럭 성공율이나 오버헤드룸 자체에 영향을 준다고 봐야했기 때문에. 사용자들은 Fivr이 마더보드로 이동되면. 고가 보드의 필요성을 지적했고. Fivr이 CPU쪽으로 이동되면 고가 보드의 필요성이 사라지는 대신 발열의 문제를 지적하게 됐지.
어쨌건 그 Fivr이 다시 CPU쪽으로 이동하게 되는데 그게 바로 이번에 나올 Core-X부터다. 그러나. 하스웰때 처럼 단순하게 동일하게 부정적인 측면인 "발열"의 상승으로만 볼 건 아니다. 전원부에 위치해있을때 보다. CPU 자체에서 Fivr을 도입할 경우 전압의 정확한 조절이라던가. 미세한 조절. 그리고 노이즈 감소와 같은 긍정적인 측면도 존재한다.
뿐만 아니라 하스웰때 실패했다고 생각했던 인텔의 Fivr도입은 실패했던 사례를 그대로 답습하지 않고 뭔가 개선된 Fivr일 가능성도 배재할 수 없기 때문에 단순하게 똥서멀+Fivr = 인텔 좃됐다 라고 볼 순 없다.
재미있는 사실은. Fivr 도입이 마더보드 설계적인 측면에선 오히려 (마더보드 제조사 입장) 일거리가 줄어들고. 비용자체도 감소할 수 있는것인데. 이 때문인지 레이드키라던가. 저렴해진 비용을 그만큼 RGB LED 디자인에 쏟아붓게 만들어서 종전 가격 포지션을 유지하게 만들고 있는것 처럼 보인다는 것이다.
결과적으로 Fivr이 빠지면 마더보드는 좀 더 저렴한 것을 골라도 되겠다는 사용자의 단순한 선택지에. 태클을 걸어 돈을 원래대로 뜯어내거나 또는 더 뜯어내겠다는 것인데. 내가 너무 오바해서 인텔/마더보드 제조사를 양아치 처럼 보려고 하는건지 내가 제대로 본건지는 모르겠다.
2) 캐쉬정책의 변경
라이젠의 인피니티 패브릭. MCM구조. 뭐 이런 용어들은 몇번 들어봤을것이다. AMD 라이젠의 경우는 분할된 CCX 구조에서 각 코어들의 대기시간이 L3에 엑세스되어 2개의 CCX가 인피니티 패브릭이란 상호 연결 구조 방식을 통해 지연되는 아키텍쳐상의 특징을 가지는데. 이는 메모리 클럭의 밀접하게 연관되어 게임성능에 직접적인 차이가 실제로 들어나기도 했다. 그냥 쉽게 말해서 서로 다른 CCX간의 연결적인 특징으로 확장성에 이점은 가질 수 있지만 반대로 지연 시간이 길어진다던가 하는 문제점이 있다는 것.
그런데 인텔의 core-X는 반대로 모듈 분산형 설계구조인 매쉬 토폴로지 방식을 사용한다. 이것은 완전히 반대되는 특징을 가지는데. 기존 인텔의 링 버스 구조는 사이클을 돌며 데이터간의 통신시간이 점차 길어져서 확장성이 제한될 수 밖에 없다. 따라서 주요 트래픽 체크 포인트를 나눠 교차점을 만들어 이를 해결한 것이 바로 새로운 계단식 매쉬 토폴로지.
이것으로 기존 원형 디자인 구조에서 탈피하여 좀 더 최적화된 경로 스케줄링이 가능해질 것으로 보인다. 다만 코어와 코어사이에 공급되는 캐쉬자체의 증가는 오히려 역효과를 불러올 수 있다고 판단했는지. 코어 한개에 부여되는 L2 캐쉬를 종전의 4배 수준인 코어당 1MB로 격상시키고. L3캐쉬는 줄여낸 것이 이번 core-X의 새로운 캐쉬정책.
(사실 아키텍쳐의 설계구조적인 썰을 모두 풀기엔 내가 가진 지식이 너무 미흡해서 이렇게 밖에 설명을 못하겠다 미안하다. 난 컴알못찐따 수준임)
3) 가격대 포지션의 변화
사실 이것은 라이젠이 있었기에 가능한 변화다. 사실상 인텔 HEDT는 일반 사용자 타겟모델이 전혀 아니였고. 그건 단순히 코어의 숫자가 더 많아서 기피되었다기 보단 단순하게 비싼 가격대의 문제였다. 다 코어와 더 많은 스레드가 사실 굳이 필요 없었던 이유는 단순히 그것이 보급화 전략을 가진 제품이 아닌지라 인텔이 지배하는 기존 시장구조에서 게임사가 굳이 더 많은 코어의 CPU를 가진 사용자를 배려할 필요도 없었고. 너무나 당연하게도 게임만 하는 유저들은 불 필요한 다코어에 욕심을 낼 일도 없었던 것. (다 코어 지원도 제대로 되는 게임이 없는데 뭐하러..?)
단순하게 CPU의 점유율이 여유로워 진다는 이점 외엔 소비자들은 인텔에 그렇게 길들여져 있었다.(4코어 8스레드면 씹충분!) 그런데 라이젠 발매이후. 다 코어에 관심이 쏠린 것은 시장구조가 변화했기 때문이 아니라 그냥 단순하게. 가격이 싸진 다코어의 등장으로 비슷한 금액을 지불하고 4코어 보다 2배 많은 8코어를 써볼 수 있는 기회가 생긴 것이기 때문이다. 그것이 굳이 게임성능면으로 기존 인텔 보다 떨어진다 한들. 사실 고해상도 모니터를 사용하는 유저의 입장에선 변별력이 큰 차이도 아닐뿐더러.
그간 인텔이 똥서멀 발라놓은 일반라인 시피유 뚜따해서 쓰는것이 염증을 느낀 유저층과 너무비싼 가격대의 HEDT를 써보고는 싶지만 만져보지 못한 유저들의 갈증이 같이 터져버린 것. 속된 말로 익스트림 다코어는 특정상황에서 최소프레임 방어가 잘된다더라. 부터, 평균프레임은 비슷한데 확실히 익스트림 시피유들은 뭔가 더 부드럽다고 표현한 후기들을 보며 손가락만 빨아봤던 유저층이 제법 많았다는 반증이기도 하다.
어찌됏건 결과적으로 인텔 8코어 CPU가 종전 1,000달라가 넘어가던 시대와 달리 무려 599달러에 책정된 것은 매우 큰 변화이다. 더군다나 389달러 짜리 6코어는 이후 나올 일반라인 시피유인 커피레이크 6코어 모델의 잠재구매자까지 HEDT 플랫폼인 X299로 눈을 돌리게 할 만큼 매력적이고. 쿼드채널 메모리 지원등의 이점을 통해 일반라인에 국한된 사용자층을 HEDT 쪽으로 흡수할만한 변화가 온 것.
이로인해 라이젠과 더불어 인텔의 다코어 사용자층 까지 두터워질 것이고. 윈도우 RS3의 인사이드 퓨리뷰에서 밝혀졌듯 게임모드로 인한 성능향상 촛점을 다중코어에 두기시작하게 되면 앞으로의 게임전용 CPU의 스펙트럼은 더이상 4코어 8스레드에서 끝나지 않게 될 것이다.
(실제로 RS3 빌드업 촛점이 저 내용이며. RTM 공개는 올해 9월 예정이다)
4) 솔더링에서 똥서멀로
이것 역시 중요한 차이점이다. 정확하게는 중요한 개쌍욕 처먹을 차이점. 뭐 이 부분이야 다들 알고 있을테니 넘어가자.
5) 긍정적인 오버헤드룸
이 부분은 사실 정확하게 차이라고 언급하긴 이르다. 물론 똥서멀인 것을 까발린 최초의 정보유출자가 독일오버클럭커인 der8auer 인데. 이 사람이 그 후에 흘린 평균 오버수율이 매우 긍정적으로 나와서 core-X를 기대하던 소비자들을 열광하게 만들었다.
물론 이 양반이 ROG마스터의 핵심일원이고 구독자도 상당히 많이 보유한 오버클럭커이기 때문에 골든샘플을 받았을 가능성도 배제할 순 없겠지만. 10코어가 뚜따없이 똥서멀이 발린채로 2열라디 수냉쿨러를 장착한 상태에서 4.8Ghz에 도달했다는 것은 매우 고무적.
여기서 만약 뚜따까지 할 경우 5.0Ghz 도달은 물론이거니와 수율이 아주 좋은 녀석은 5.1Ghz 까지도 욕심낼 수 있다는 결과를 내놨는데. 만약 이게 사실이라면 종전 HEDT 최상위 시피유인 6950X도 발라버린 칠칠따리의 게임본좌 타이틀은 불과 몇개월만에 박탈당하게 되는 것이다.
[출처] http://www.ilbe.com/9828324926